私たちは、材料（絶縁・導電）技術とプロセス（配合・分散）技術の両コア技術にシミュレーション（材料・構造解析）技術を活用し、ＳＥＥＤＳ（Ｓ：半導体、Ｅ：環境、Ｅ：エネルギー、Ｄ：ディスプレイ、Ｓ：システム）の５つの成長分野へ次の世代をリードする高品質な先端材料を展開します。
Die Attach materials
ダイアタッチ材
Capillary Flow UF
半導体用封止材
Low-temperature /
UV Light Curing Adhesive
低温/UV硬化型接着材
Low-temperature Sintered Paste
for Terminal Electrodes
低温焼成型電極材
Electrode materials for PV
太陽電池用電極材
Encapsulant for Display Driver
ディスプレイドライバー用封止材
Adhesive for LED
LED用接着剤
Compound Material
(A customer's specification and process merits are considered.)
複合材料『顧客の仕様･プロセスメリットを考慮した材料』
