ナミックス株式会社

ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたＩＣチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、金属バンプと実装基板電極との電気的接続補助に使用する熱可塑型の導電性接着剤です。