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製品紹介

開発品

電子部品の実装において、構造の上で毛細管現象を利用して隙間に樹脂を流し込み薄型のパーケージを行ったり、実装した半導体デバイスを保護コートする際に利用します。

ＭＯ技術を用いた低温焼結型導電ペースト

電子機器の小型化、軽量化要求により、ＰＥＴなどのプラスチック基材にフレキシブルな電子回路を形成することが検討されています。
１５０℃という低温処理で１．０Ｅ−０６（Ω･ｃｍ）オーダーの体積抵抗率が得られるＡｇペーストを目標にして開発し、今後のアプリケーションへの展開を進めています。