ナミックス株式会社

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料です。

受動部品用の絶縁材料です。

エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な
熱硬化型導電材料です。導電粉末の開発･ブレンドによってさまざまな特性をもつ製品の製造が可能です。

金属粒子（Ag、Cu、Ni）及び無機添加物などをビヒクル中に分散した焼成型の導電ペーストです。
素体の種類や処理条件、塗布方法などに応じたペースト特性に調整しています。

半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応可能な薄膜･高絶縁性接着フィルムです。