HOME ≫ 製品紹介(商材別INDEX) ≫ 開発品(MO技術を用いた低温焼結型導電ペースト)
電子機器の小型化、軽量化要求により、PETなどのプラスチック基材にフレキシブルな電子回路を形成することが検討されています。 150℃という低温処理で1.0E−06(Ω・cm)オーダーの体積抵抗率が得られるAgペーストを目標にして開発し、今後のアプリケーションへの展開を進めています。