■主な特徴
- ３２０℃〜の低温封止温度
- シリンコン、コバール、アルミナなどの低熱膨張材料のハーメチックシール
- スクリーン、ステンシル印刷、ディスペンス
■アプリケーション
- ＭＥＭＳのＷａｆｅｒ−ｌｅｖｅｌ ｐａｃｋａｇｉｎｇ（ＷＬＰ）用接着
- パッケージのコバールやセラミックリｯﾄﾞの接着
- パッケージのガラスやクゥオーツの接着
- 光学レンズの接着
■製品情報
DM2700P/H848
- ３２０℃ 低温封止可能
- ファインライン印刷、またはディスペンス可能
DM2700P/J105
- DM2700P/H848 のファインガラス粒径タイプ
- H848よりも均一で薄い膜厚が可能
DM2760P/H894
- ３８０〜４００℃ 封止可能
DM2995P/J141
- Ｐｂフリーガラス
- ４８０〜５００℃ 封止可能
■物性値
| 品番 | 粘度 | 膜厚（μｍ） | シーリング温度 | Ｔｇ | ＣＴＥ（25 to 125℃） |
| DM2700P/H848 | ９０ Pa・s | １００-１８０ | ３５０℃１分 | ２１５℃ | ７．７ｐｐｍ/℃ |
| DM2700P/J105 | ９０ Pa・s | ５０-１２５ | ３５０℃１分 | ２１５℃ | ７．７ｐｐｍ/℃ |
| DM2760P/H894 | ９０ Pa・s | １００-１８０ | ４００℃１分 | ２６０℃ | ６．９ｐｐｍ/℃ |
| DM2995P/J141 | ９０ Pa・s | １００-１８０ | ５００℃１分 | ３６２℃ | ６．４ｐｐｍ/℃ |
