低弾性率・大面積接合タイプ
■主な特徴
- 高熱伝導性と低弾性率の組合せ − 線熱膨張率の大きなミスマッチを吸収
- Ｃｕや、ＮｉめっきＣｕに対する高密着強度
- 高信頼性 − ＭＳＬ１合格 （with unpackaged devices）
- １５０℃でのリワーク性能
■アプリケーション
- 大面積のデバイス、線熱膨張率の大きく異なる材質、ハイパワー・アプリケーションなど
- ＴＩＭ１ マイクロプロセッサー背面とヒートスプレッダーとの接合
- ＴＩＭ２ ヒートスプレッダーとヒートシンクとの接合
- パワーセミコンダクター、パワーＬＥＤとモジュール、ＲＦパワーデバイス
■製品情報
DM4030LD
- 低弾性率、２５mm以下のチップ
■物性値
| 品番 | 熱伝導率 | 弾性率 | 粘度 | 硬化条件 | 体積抵抗 |
| DM4030LD/F890 | １５ W/m°K | ５９０MPa | ３０ Pa・s | １５０℃３０分 | ４２μΩｃｍ |
低弾性率・高信頼性タイプ
■主な特徴
- 高い熱伝導性 ５〜１８Ｗ/ｍＫ
- ダイへの低ストレス、ボイドフリーの接合膜
- ＭＩＬ−ＳＴＤ−８８３ Ｍｅｔｈｏｄ ５０１１．４合格
- １５０℃でのリワーク性能
■アプリケーション
- 高信頼性が求められる軍需用部品
- リワーク作業の必要なマルチチップパッケージ
- プラスチックＰＧＡ、BGA、Chip‐on‐Board
■製品情報
DM4130SM
- 表面実装用のハンダ代替
DM4130HT
- 温度サイクルに強い １３mm以下のチップ
■物性値
| 品番 | 熱伝導率 | 弾性率 | 粘度 | 硬化条件 | 体積抵抗 |
| DM4１30SM/J147 | ５ W/m°K | １３８０MPa | ４１ Pa・s | １５０℃３０分 | １００μΩｃｍ |
| DM4１30HT/F892 | １７ W/m°K | １２１５MPa | ３０ Pa・s | １５０℃６０分 | ３２μΩｃｍ |
高熱伝導性・車載向け・高信頼性タイプ
■主な特徴
- 高い熱伝導性 ２５〜５０W /ｍＫ
- 非常に優れた耐水特性 − ノン・ハーメチック・パッケージに理想的
- ボイド・フリーの薄い硬化膜 − 熱伝導性に最大寄与
- 早いスループット − 硬化時間が5〜10分
- 低い界面熱抵抗
■アプリケーション
- 高熱伝導 サーマルインターフェイス
- ハイパワー・ダイアタッチ
- 高温ワイヤーボンディング
- 大面積部品の接着
■製品情報
DM5030P
- 高温放置・高湿高温信頼性に優れる、車載用途
■物性値
| 品番 | 熱伝導率 | 弾性率 | 粘度 | 硬化条件 | 体積抵抗 |
| DM5030P/H888 | ２５ W/m°K | ２１００Mpa | ３４ Pa・s | １７５℃３０分 | ３３μΩｃｍ |
高熱伝導性・半田代替タイプ
■主な特徴
- 高い熱伝導性 ２７〜１００W /ｍＫ
- ハンダ代替
- 低い体積抵抗 ７μΩ-ｃｍ
- 優れた膜厚コントロール
■適用部品・応用分野
- ＬＥＤ
- パワーセミコンダクター
- レーザーダイオード
- ＲＦパワーデバイス
- ＧａＡｓデバイス
■製品情報
DM6030Hk
- 超低抵抗、リジット基板/小型チップ用
DM6030Hk-PT
- ピン転写用に改良、ノンブリード・タイプ
DM6030Hk-SD
- RFモジュール、LED等の極小チップ
DM6030SF
- Ｈｋの無溶剤タイプ、スクリーン印刷可能
■物性値
| 品番 | 熱伝導率 | 弾性率 | 粘度 | 硬化条件 | 体積抵抗 |
| DM6030Hk/F954 | ６０ W/m°K | ４２００Mpa | ３１ Pa・s | １７５℃４５分 | ８μΩｃｍ |
| DM6030Hk-PT/H579 | ４５ W/m°K | ３５００Mpa | ３１ Pa・s | １７５℃４５分 | ９μΩｃｍ |
| DM6030Hk-SD/H937 | ４０ W/m°K | ３４５０Mpa | ４０ Pa・s | １７５℃４５分 | １１μΩｃｍ |
| DM6030SF/H822 | １２ W/m°K | ５５００Mpa | １７３ Pa・s | １７５℃４５分 | ２８μΩｃｍ |
